拜登簽署法案 加速推進(jìn)半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目
發(fā)布時(shí)間：2024-10-03麥斯克電子材料股份有限公司點(diǎn)擊：1809
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10月3日訊，美國(guó)白宮表示，美國(guó)總統(tǒng)拜登周三簽署了一項(xiàng)法案，將免除部分接受政府補(bǔ)貼的美國(guó)半導(dǎo)體制造工廠接受新的聯(lián)邦環(huán)境審查。
如果沒有這項(xiàng)新法律，美國(guó)價(jià)值527億美元的半導(dǎo)體芯片制造和研究項(xiàng)目可能會(huì)被迫根據(jù)一項(xiàng)聯(lián)邦法律獲得新的環(huán)境審查，而這些審查可能會(huì)花費(fèi)數(shù)年時(shí)間。該法案在民主黨內(nèi)部產(chǎn)生了分歧，突顯了拜登在努力推進(jìn)其經(jīng)濟(jì)議程和雄心勃勃的氣候目標(biāo)時(shí)所面臨的挑戰(zhàn)。反對(duì)該法案的民主黨人表示，該法案將允許公司繞過旨在減少對(duì)環(huán)境和工人的潛在危害的重要步驟。據(jù)報(bào)道，這項(xiàng)立法將使符合條件的芯片項(xiàng)目免于《國(guó)家環(huán)境政策法》（NEPA）的審查。NEPA要求聯(lián)邦機(jī)構(gòu)在實(shí)施重大聯(lián)邦行動(dòng)之前，評(píng)估其潛在的環(huán)境影響。眾議院上周通過了該法案，參議院在去年12月一致通過了該法案。
來源：財(cái)聯(lián)社