半導體行業(yè)2025展望 AI、自主創(chuàng )新雙引擎驅動(dòng)產(chǎn)業(yè)復蘇
發(fā)布時(shí)間:2025-01-10麥斯克電子材料股份有限公司點(diǎn)擊:548
免責聲明:本站部分圖片和文字來(lái)源于網(wǎng)絡(luò )收集整理,僅供學(xué)習交流,版權歸原作者所有,并不代表我站觀(guān)點(diǎn)。本站將不承擔任何法律責任,如果有侵犯到您的權利,請及時(shí)聯(lián)系我們刪除。
作為典型的周期行業(yè),半導體在經(jīng)歷了兩年的調整后,終于在2024年迎來(lái)反彈,呈現出復蘇態(tài)勢。尤其在下半年,隨著(zhù)下游消費電子步入傳統旺季,加之AI浪潮的帶動(dòng),半導體行業(yè)增速明顯加快。
進(jìn)入2025年,AI的勢頭更為迅猛,“自主創(chuàng )新”再上風(fēng)口,半導體行業(yè)的上行被認為是更確定的趨勢。AI將帶來(lái)哪些細分領(lǐng)域的明顯提升?哪些環(huán)節自主創(chuàng )新的重要性進(jìn)一步凸顯?行業(yè)還有哪些不確定因素?21世紀經(jīng)濟報道記者采訪(fǎng)了多家產(chǎn)業(yè)鏈公司和多位分析人士,試圖勾勒出半導體行業(yè)2025年的發(fā)展趨勢。
持續復蘇中
從機構發(fā)布的行業(yè)數據來(lái)看,2024年全球半導體市場(chǎng)迎來(lái)令人矚目的復蘇態(tài)勢。
來(lái)自Counterpoint的數據顯示,2024年第三季度,全球半導體行業(yè)的收入同比增長(cháng)17%,達到了1582億美元,主要受到AI技術(shù)需求和內存行業(yè)復蘇的推動(dòng)。展望未來(lái),該機構預計,AI技術(shù),包括服務(wù)器、個(gè)人電腦和智能手機,將繼續是主要的收入驅動(dòng)因素。
分階段來(lái)看,下半年復蘇態(tài)勢尤為明顯。美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)發(fā)布數據顯示,2024年第三季度,全球半導體市場(chǎng)季度銷(xiāo)售額創(chuàng )2016年以來(lái)最大增幅,銷(xiāo)售額達到1660億美元,同比增長(cháng)23.2%,環(huán)比增長(cháng)10.7%。
行業(yè)的整體回暖,也體現在A(yíng)股半導體公司的業(yè)績(jì)上。從2024年前三季度凈利潤增長(cháng)幅度來(lái)看,153家半導體上市公司中有80家實(shí)現凈利潤的正增長(cháng)。其中,有31家公司的凈利潤增幅超過(guò)100%,實(shí)現翻倍增長(cháng),包括長(cháng)川科技、匯頂科技、派瑞股份、中微半導、通富微電、全志科技、晶合集成等。
一家半導體硅片公司負責人近日對21世紀經(jīng)濟報道記者表示,2024年全球硅片出貨量持續增長(cháng),第三季度同比增長(cháng)6.8%,公司也受益于消費電子市場(chǎng)的改善以及AI、電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域的發(fā)展帶動(dòng)計算芯片、功率芯片需求的增加,硅片銷(xiāo)售復蘇跡象明顯。
另一家半導體上游材料公司透露,“從下游客戶(hù)稼動(dòng)率來(lái)看,從2023年下半年開(kāi)始逐漸復蘇,帶動(dòng)2024年半導體材料需求復蘇。”據其了解,2024年中國內地的主要晶圓廠(chǎng)稼動(dòng)率均在90%以上。
這從兩大晶圓代工廠(chǎng)三季度的業(yè)績(jì)變化也可看出。中芯國際2024年三季報顯示,三季度經(jīng)營(yíng)大幅好轉,單季營(yíng)業(yè)收入為156億元,同比增長(cháng)32.5%;凈利潤為10.6億元,同比增長(cháng)56.5%。而2024年上半年,中芯國際凈利潤同比下滑45%。華虹公司2024年第三季度主營(yíng)收入37.7億元,同比下降8.24%,但單季度歸母凈利潤達到3.13億元,同比上升226.62%。
需要注意的是,21世紀經(jīng)濟報道記者此前多次報道指出,當前半導體行業(yè)的復蘇不是急速拉升,而是一種緩慢復蘇,這主要是因為某些細分領(lǐng)域仍然存在庫存壓力,加之工業(yè)和汽車(chē)電子的需求增長(cháng)有限。中芯國際管理層近期也指出,“由于復雜外部因素影響,這一輪周期拉得更長(cháng),行業(yè)復蘇較為溫和。”
AI、自主創(chuàng )新雙重驅動(dòng)
在這種緩慢復蘇中,一個(gè)突出的亮點(diǎn)是,AI技術(shù)廣泛滲透到各行各業(yè),應用到日益豐富的場(chǎng)景,半導體行業(yè)也不例外。從各家產(chǎn)業(yè)鏈公司的財報來(lái)看,“AI”一詞出現的頻次越來(lái)越高,市場(chǎng)無(wú)不在關(guān)注AI帶給半導體行業(yè)的變革。
全志科技在財報中表示,對于端側AI的落地需求,對SoC芯片高性能計算提出了新的提升需求。公司圍繞視覺(jué)、語(yǔ)音、行車(chē)、人機交互等典型場(chǎng)景,通過(guò)自研和生態(tài)伙伴合作的方式,積極儲備和適配各類(lèi)AI算法,并探索AI算法在各細分領(lǐng)域的應用落地。
瀾起科技作為內存芯片廠(chǎng)商,充分受益于A(yíng)I需求。其表示,AI相關(guān)應用推動(dòng)算力、存力需求快速增長(cháng),對“運力”提出了更大需求,未來(lái)“運力”是提升AI系統整體性能的關(guān)鍵,相關(guān)芯片市場(chǎng)具有巨大的潛力。基于上述需求,公司的三款高性能“運力”芯片新產(chǎn)品呈現快速成長(cháng)態(tài)勢。
“AI給半導體(行業(yè))帶來(lái)新的活力,大家都直接或間接獲利。”中芯國際在近期的電話(huà)會(huì )上提到,“部分其他同業(yè)的溢出訂單,成熟工藝部分能做的,也會(huì )找二供到公司生產(chǎn)。國內因為技術(shù)受到限制,不能直接生產(chǎn)一些產(chǎn)品,但是相關(guān)類(lèi)產(chǎn)品,例如電視機自動(dòng)視覺(jué)角度調整、空調風(fēng)向自動(dòng)調整等,也是公司可以大顯身手的地方。”
市場(chǎng)普遍認為,AI將會(huì )拉動(dòng)新一輪需求。國金證券在研報中表示:如果說(shuō)2023年是AI訓練的元年,2024年是AI推理的元年,那么2025年將是AI終端應用爆發(fā)的元年。在這種情況下,預計2025年將有望迎來(lái)“需求—產(chǎn)能—庫存”三種周期共振,從而驅動(dòng)半導體行業(yè)迎來(lái)大的上行周期。中金公司也提到,AI是2025年芯片設計板塊的投資主線(xiàn),云端AI算力芯片市場(chǎng)廣闊。
除了AI的需求,在2024年底新一輪“實(shí)體清單”公布后,半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主創(chuàng )新再次被提到重要位置。
民生證券指出,近年來(lái)外部環(huán)境對于中國半導體產(chǎn)業(yè)限制持續加劇,先進(jìn)制造、半導體設備及零部件、半導體材料等半導體產(chǎn)業(yè)鏈遭遇“卡脖子”,核心環(huán)節自主創(chuàng )新需求迫切,尤其在先進(jìn)制造中持續突破的國產(chǎn)廠(chǎng)商,將會(huì )迎來(lái)重大發(fā)展機遇,看好當前國產(chǎn)化率亟待突破的先進(jìn)制造、半導體設備等核心板塊。
細分領(lǐng)域的機會(huì )和挑戰
雖然行業(yè)在整體復蘇中,但就產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節看,仍然存在差異。例如2024年前三季度,A股有73家半導體公司凈利潤下滑,其中20家公司凈利潤下滑超100%,并有42家公司虧損。
記者注意到,這些公司以芯片設計公司為主,也有部分材料和零部件公司。以此來(lái)看,某些細分領(lǐng)域的下游需求還沒(méi)有完全恢復。也有分析人士指出,盡管下游需求恢復,但向產(chǎn)業(yè)鏈上游傳導存在一定滯后性。
例如在工業(yè)領(lǐng)域,市場(chǎng)人士認為需求會(huì )相對保守。半導體行業(yè)分析人士在接受采訪(fǎng)時(shí)坦言,“
1月8日,一家存儲芯片廠(chǎng)商在受訪(fǎng)時(shí)表示,“由于A(yíng)I需求的提升,需要CPU和內存間帶寬的速度越來(lái)越快。”公司相關(guān)人士透露,公司最新內存產(chǎn)品的滲透率將會(huì )在2025年進(jìn)一步提升,助力維持內存接口芯片產(chǎn)品線(xiàn)的單價(jià)與毛利率,期望2025年延續良好增長(cháng)態(tài)勢。
另一方面,半導體自主創(chuàng )新將是長(cháng)期趨勢,這將為產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)受益標的帶來(lái)市場(chǎng)份額提升的巨大紅利。由于新一輪“實(shí)體清單”重點(diǎn)轉向制裁設備企業(yè),并對HBM和軟件工具進(jìn)行限制,因此,結合多個(gè)機構研判來(lái)看,半導體設備、零部件企業(yè)將受益。
半導體設備廠(chǎng)商中微公司透露,目前公司的等離子體刻蝕設備、薄膜沉積設備的國產(chǎn)化率已經(jīng)達到較高水平,會(huì )持續推進(jìn)零部件的國產(chǎn)化進(jìn)程。預計2024年新增訂單在110億~130億元,公司有信心繼續擴大在主要客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)市占率,這也是訂單保持高速增長(cháng)的重要驅動(dòng)因素。
但在此進(jìn)程中,挑戰猶在。有研硅總經(jīng)理張果虎日前在參加上交所舉辦的行業(yè)沙龍時(shí)表示,目前半導體硅片產(chǎn)業(yè)還是由日韓、德國等五大廠(chǎng)商占據全球85%以上的市場(chǎng)份額,尤其在12英寸硅片方面占據絕對市場(chǎng)地位以及先發(fā)優(yōu)勢,國內企業(yè)在技術(shù)積累、價(jià)格成本、客戶(hù)資源等方面均處于落后追趕態(tài)勢,并且還要被動(dòng)接受?chē)饩揞^制定的行業(yè)標準,也增加了追趕的難度。
中船特氣總經(jīng)理孟祥軍亦表示,以其所在的電子特氣領(lǐng)域為例,細分品類(lèi)眾多,目前已知的半導體用高純電子特氣品類(lèi)有130余種。部分“卡脖子”的細分品類(lèi)研發(fā)難度高、市場(chǎng)規模小,并不具備經(jīng)濟性,當前必須下定決心投入資源打通這些“卡脖子”環(huán)節。
(文章來(lái)源:財經(jīng)網(wǎng))